芯片重磅！雷军官宣！
当天，小米集团首创东说念主、董事长兼CEO雷军在个东说念主微博发布音问，小米自主研发假想的3nm制程手机贬责器芯片玄戒O1行将亮相。这是中国大陆初度成效竣事3nm芯片假想的打破，紧追海外先进水平，填补了大陆在先进制程芯片研发假想领域的空缺。
2024年，中国集成电路出口额初度打破万亿元大关，从假想、制造到封装测试，我国半导体产业链各个步调齐获取了显耀阐扬，小米打破3nm先进制程假想是我国半导体产业又一个令东说念主甘愿的好音问。
据雷军先容，小米插足芯片研发历时十年之久，自2014年就启动探索SoC芯片，际遇辛苦后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在永久本领探索和累积后，兴盛优配小米于2021年再次启动SoC芯片研发职责，以“10年插足500亿元”的计策决心，历时四年打造出玄戒O1。这一要紧鼎新打破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，各人第四家不错自行假想3nm手机SoC芯片的科技企业。
频年来，小米不断加大科技鼎新力度，冷落“大规模插足底层本领，骁勇成为各人新一代硬核科技引颈者”的新十年筹算，并将芯片、AI和OS详情为要点插足的三大本领赛说念。据悉，小米近五年研发总插足达1050亿元，本年瞻望研发插足300亿元。现在，小米有工程师杰出2万东说念主，其中芯片工程师超2500东说念主。
