本周四，韩国SK海力士秘书，已启动量产环球首款12层HBM3E居品，容量为36GB，这是迄今为止现存HBM的最大容量。
SK海力士宣称，12层HBM3E居品在速率、容量和褂讪性方面均达到环球最高举止。该公司操办在年内向客户提供量产居品。
受此音信影响，SK海力士股价周四在韩股市集上大涨。适度发稿，该公司股价日内涨幅已达到8.89%。
SK海力士最初齐备12层HBM量产
本年3月，SK海力士向客户托福8层HBM3E居品，创下业界首位。时隔6个月后，SK海力士再次业界首个齐备12层HBM3E芯片量产，再次阐述其技巧上风。
SK海力士是自2013年推出寰宇首款HBM以来，拓荒并供应从第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)一皆HBM系列的独一企业。
如今，SK海力士齐备在业界最初量产12层HBM3E后，证券配资将知足东谈主工智能企业日益增长的需求，并陆续保捏其在东谈主工智能存储器市集的格外地位。
SK海力士总裁 Justin Kim示意：“SK海力士再次冲突了AI内存限制的技巧规矩，展示了咱们在AI内存限制的行业格外地位…为了克服东谈主工智能时期的挑战，咱们将稳步准备下一代内存居品，陆续保捏环球第一的地位。”
速率、容量、褂讪性均达最高举止
据该公司先容，12层HBM3E居品在速率、容量、褂讪性等东谈主工智能存储器所必需的系数限制都合适寰宇最高举止。
SK海力士将内存运行速率提升到9.6 Gbps，这是现在可用的最高内存速率。要是大型谈话模子Llama 3 70b由单个搭载4个HBM3E居品的GPU驱动，每秒可读取计较700亿个参数35次。
SK海力士的12层居品和此前同等厚度的8层居品比较，容量加多了50%。为了齐备这一主义，该公司将每个DRAM芯片比过去薄40%，并使用TSV技巧垂直堆叠。
该公司还通过运用其中枢技巧Advanced MR-MUF工艺，处置了由于将更薄的芯片堆叠得更高而产生的结构问题。这使得新一代居品散热性能比上一代居品高10%，并通过增强翘曲适度来确保居品的褂讪性和可靠性。
